Le sujet de cette toute première Brève porte sur l'observation de la tranche d'une puce de silicium afin de voir dans quelle mesure il est possible de distinguer les différentes couches métalliques qui forment les circuits et relient les composants entre eux, avec à la clé, des images prises par un puissant microscope optique ainsi qu'un microscope électronique à balayage.
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